股票代码：002815
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    PCB软板（柔性电路板）采用聚酰亚胺基材，，专攻三维空间动态布线领域，，具备超薄厚度（＜0.2mm）、、超万次耐弯折性及50μm级高密度布线能力，，，，兼具抗振动、、耐高温等稳定性。。该技术已成为折叠屏手机转轴、、、航空航天线束及医疗内窥镜等空间受限场景的核心方案，，，通过取代传统线缆显著提升设备可靠性与空间利用率。。。。三德冠作为行业代表，，，专注高精密FPC与软硬结合板研发制造，，，，产品广泛应用于智能手机、、、汽车电子、、、、医疗设备等领域，，，是国内外知名品牌的核心供应商。。。

    • 手机模组

      工艺展示

      层数 3L
      板厚 0.17±0.03mm
      材料 E1210D250NM
      线宽/间距 0.05±0.015/0.032mm
      最小孔径 0.075mm
      表面处理 沉金
    • 手表

      工艺展示

      层数 2L
      板厚 ≤0.15mm（含双面EMI）
      材料 MB12-25-12UEG
      线宽/间距 0.05±0.020/0.033mm
      最小孔径 0.05mm
      表面处理 沉金
    • 车载GPS产品

      工艺展示

      层数 2L
      板厚 0.12mm
      材料 MB12-25-12CEG
      线宽/间距 0.06/0.06mm
      最小孔径 0.1mm
      表面处理 镀金

    深圳FPC厂产品主要应用于手机、、、、光电、、、、汽车等行业

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